SIGMASOFT® 半固态

从技术上讲，SIGMASOFT^®的起源可追溯至迈格码在20世纪90年代中期的一个研发项目，该项目针对半固态铝的非牛顿流动问题，提出了一种新的热流/流体流动耦合解算器。今天，经过20年的不断发展，SIGMASOFT^®半固态模块可预测在半固态加工铝和镁充模和固化过程中发生的所有相关现象。涉及的工艺有流变铸造、半固态铸造、半固态成型、金属注射成型等……

寻找最优工艺窗口

通常，所有半固态金属铸造工艺都有多个关键的小工艺窗口。因此，铸造工艺的模具概念和设计必须比“普通”金属铸造更加精确，而且最好与零件设计同步进行。使用综合工艺模拟技术，包括SIGMASOFT^®半固态模块，是正确回答以下重要问题的唯一途径：

• 什么是正确的铸造温度、固相分数和流动速度？
• 什么是合适的模具回火方法？
• 在充填过程中，熔体粘度、流动速度、局部固相分数和局部温度会发生怎样的变化？
• 在整个周期内（例如在生产周期开始时以及在稳定状态），整个模具的局部温度会发生怎样的变化？
• 最短循环时间是多少？
• 影响零件质量、工艺稳定性和效率的最关键工艺参数是什么？
• 温度传感器控制模具回火的最佳位置是哪里？

SIGMASOFT^®半固态集MAGMASOFT^®的冶金能力与SIGMASOFT^®的非牛顿流动能力于一体，是一款易于使用的综合工具，可以通过复制出与铸造机器完全相同的工作条件，然后逐一循环运行来回答这些问题。它还可以利用电子电热装置的材料、功率和控制系统等所有信息，精确模拟与实际完全相同的电子加热装置。通过这种方式，可以了解和优化模具的热布局。

SIGMASOFT^®半固态使用一个直观的图形用户界面来指导用户逐步完成设置。智能网格算法可在不到5分钟的时间内生成一个完整模具的三维网格。即使是出于整个系统考虑，网格缝合或三角移动也是没有必要的。可以加载完整的模具几何形状，使得SIGMASOFT^®半固态可以真正深入研究成型过程。

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